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电路板的种类很多,常见的有单面板、双面板和多层板。单面板只有一面有导电路径,双面板有两面都有导电路径,而多层板则有多层导电路径。多层板可以提供更复杂的电路布局和更高的集成度。
电路板需要能够适应不同的工作环境和使用条件,包括温度、湿度、震动、腐蚀等。电路板的材料选择和表面处理等方面需要考虑环境适应性。
电路板的设计和制造需要考虑到生产工艺的可行性和成本效益。电路板的布线、孔径、焊盘设计等方面需要符合制造工艺的要求,以确保效率高的生产和质量控制。
电路板需要具备良好的热传导性能,以将电子组件产生的热量有效地散发出去,避免温度过高对电子元器件的损害。热传导性能主要与电路板的材料和结构有关。
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