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铝基板是一种以铝为基材的印刷电路板(PCB)。它具有良好的导热性能和机械强度,适用于高功率电子设备的散热和保护;铝基板广泛应用于LED照明、电源、汽车电子、通信设备等高功率电子设备领域。
相比于传统的玻璃纤维基板,铝基板具有较低的密度,能够实现轻质化设计。这对于要求设备轻便的应用场景较为有利,如便携式电子设备等。
铝基板的铜层可以方便地进行焊接,提高制造效率。焊接接头的可靠性对于电子设备的性能和寿命至关重要,铝基板能够满足这一需求。
铝基板的铝层具有良好的电磁屏蔽性能,能够减少电磁干扰对电路的影响。这对于需要高度抗干扰的电子设备较为重要,如通信设备、无线电设备等。
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