南京铝基板打样 能够有效地散热
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产品描述

基材FR4 较小孔径0.4mm 尺寸100*150mm 交货期限5-10天 可售卖地全国 封装真空包装 板厚0.2-3.0mm 阻燃特性94V0 级 字符黑色 绝缘层厚度1.6mm 加工工艺沉镍金 层数1-32层 增强材料玻璃纤维布 产品性质PCB/PCBA 绝缘材料玻璃纤维 线距4mil 孔径0.2mm 数量111000 批号8571AA
铝基板具有良好的散热性能,能够有效地将电子元件产生的热量传导出去,保持元件的工作温度。它还具有较高的机械强度,能够抵抗外部冲击和振动,提高电子设备的可靠性。铝基板的铝层具有良好的电磁屏蔽性能,能够减少电磁干扰对电路的影响。此外,铝基板的铜层可以方便地进行焊接,提高制造效率。
相比于传统的玻璃纤维基板,铝基板具有较低的密度,能够实现轻质化设计。这对于要求设备轻便的应用场景较为有利,如便携式电子设备等。
南京铝基板打样
铝基板的铝层具有良好的电磁屏蔽性能,能够减少电磁干扰对电路的影响。这对于需要高度抗干扰的电子设备较为重要,如通信设备、无线电设备等。
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铝基板的铜层可以方便地进行焊接,提高制造效率。焊接接头的可靠性对于电子设备的性能和寿命至关重要,铝基板能够满足这一需求。
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