架构较大可用测试点模拟: 3200 / 数位: 1600
架构电源需求200 – 240 VAC, 单相, 50/60 Hz, 3 kVA
Max PCB SizeStandard: 420 x 300 mm
WxDxH1050 x 850 x 1735 mm
电源AC220V
试件尺寸150mm
行程0-80mm
数量100000
封装/批号pcb板/pcba
尺寸620cm*500cm
厚度0.2mm-3.2mm
产品包装pcb真空包装
层数1-32层
增强材料生益
加工定制是
加工工艺沉铜沉金金手指
产品性质个性化定制
阻燃特性VO板
电路板的导电路径必须具备良好的电导性能，以确保信号传输的稳定性和可靠性。导线的电阻、电容和电感等参数对电路性能有直接影响。
电路板需要具备良好的热传导性能，以将电子组件产生的热量有效地散发出去，避免温度过高对电子元器件的损害。热传导性能主要与电路板的材料和结构有关。
电路板上的电子组件通常通过焊接技术与导线连接。电路板需要具备良好的焊接性能，包括焊接接触性能、焊接温度耐受性和焊接可靠性等，以确保焊接质量和连接的可靠性。
电路板需要具备足够的机械强度和刚度，以支撑和固定电子组件，并抵抗外界的振动和冲击。同时，电路板还需要具备一定的柔韧性，以适应不同形状和尺寸的电子设备。
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