基材FR4
较小孔径0.3mm
交货期限5-10天
可售卖地全国
封装真空包装
板厚0.2-3.0mm
阻燃特性94V0 级
绝缘层厚度1.6mm
加工工艺沉镍金
尺寸100*150mm
颜色蓝色
双面线路板的制造过程包括基材准备、铜箔覆盖、图案绘制、蚀刻、绝缘层涂覆、图案绘制、蚀刻等步骤。制造过程相对复杂，但是双面线路板的应用范围广泛。
双面线路板的制造过程相对复杂，包括基材准备、铜箔覆盖、图案绘制、蚀刻、绝缘层涂覆、图案绘制、蚀刻等步骤。制造完成后，双面线路板可以通过钻孔、插件安装和焊接等方式完成电路的组装和连接。
**层和底层铜箔层上有导线和电子元件的焊盘。导线是通过化学或机械方法将铜箔覆盖在绝缘层上形成的，它们用于连接电子元件之间的信号传输和电路连接。焊盘是用于焊接电子元件的金属垫片，通常呈圆形或方形，可以通过焊接将电子元件固定在线路板上。
绝缘层是双面线路板的核心组成部分，它通常由环氧树脂等绝缘材料制成。绝缘层的作用是隔离**层和底层铜箔层，防止电路短路和干扰。绝缘层上也可以绘制电路图案，通过孔穿透绝缘层实现不同层之间的电路连接。
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