基材FR4
较小孔径0.4mm
尺寸100*150mm
交货期限5-10天
可售卖地全国
封装真空包装
板厚0.2-3.0mm
阻燃特性94V0 级
字符黑色
绝缘层厚度1.6mm
加工工艺沉镍金
层数1-32层
增强材料玻璃纤维布
产品性质PCB/PCBA
绝缘材料玻璃纤维
线距4mil
孔径0.2mm
数量111000
批号8571AA
铝基板通常由三层构成：铝基材、绝缘层和铜层。铝基材是整个板的基础，具有良好的导热性能，可以有效地散热。绝缘层位于铝基材和铜层之间，用于隔离电路层和基材，避免短路和电气干扰。铜层是电路的导电层，用于布线和连接电子元件。
相比于传统的玻璃纤维基板，铝基板具有较低的密度，能够实现轻质化设计。这对于要求设备轻便的应用场景较为有利，如便携式电子设备等。
铝基板的铝层具有良好的电磁屏蔽性能，能够减少电磁干扰对电路的影响。这对于需要高度抗干扰的电子设备较为重要，如通信设备、无线电设备等。
铝基板的铜层可以方便地进行焊接，提高制造效率。焊接接头的可靠性对于电子设备的性能和寿命至关重要，铝基板能够满足这一需求。
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