基材FR4
较小孔径0.4mm
尺寸100*150mm
交货期限5-10天
可售卖地全国
封装真空包装
板厚0.2-3.0mm
阻燃特性94V0 级
字符黑色
绝缘层厚度1.6mm
加工工艺沉镍金
层数1-32层
增强材料玻璃纤维布
产品性质PCB/PCBA
绝缘材料玻璃纤维
线距4mil
孔径0.2mm
数量111000
批号8571AA
铝基板具有较高的导热系数，能够快速将电子元件产生的热量传导到铝基材上，并通过散热装置散热出去。这有助于保持电子元件的工作温度，提高设备的可靠性和寿命。
铝基板具有良好的散热性能，能够有效地将电子元件产生的热量传导出去，保持元件的工作温度。它还具有较高的机械强度，能够抵抗外部冲击和振动，提高电子设备的可靠性。
相比于传统的玻璃纤维基板，铝基板具有较低的密度，能够实现轻质化设计。这对于要求设备轻便的应用场景较为有利，如便携式电子设备等。
铝基板具有良好的导热性能、机械强度、电磁屏蔽性能和焊接性能，适用于高功率电子设备的散热和保护。它在LED照明、电源、汽车电子、通信设备等领域得到广泛应用。
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