- 深圳市金易达电子有限公司DYD
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产品描述
多层电路板（Multi-layer PCB）是一种由多个层次堆叠而成的电路板。每个层次都由铜箔和绝缘层构成，通过通过孔（Via）连接起来。多层电路板通常用于需要更高密度和更复杂电路布局的应用，如计算机、通信设备和消费电子产品。
多层电路板可以在有限的物理空间内实现更多的电路布局，从而提高电路板的集成度。这意味着可以在更小的尺寸上容纳更多的功能和组件。
多层电路板通过通过孔连接不同层次，可以实现更短的信号传输路径，减少信号传输的延迟和损耗。这有助于提高信号传输的速度和稳定性，提升电路的性能。
多层电路板可以通过在内层之间放置散热层来提供较好的散热性能。这有助于有效地分散热量，保持电路板的温度在安全范围内。
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