昆明铝基板工厂 密度较低
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产品描述

基材FR4 较小孔径0.4mm 尺寸100*150mm 交货期限5-10天 可售卖地全国 封装真空包装 板厚0.2-3.0mm 阻燃特性94V0 级 字符黑色 绝缘层厚度1.6mm 加工工艺沉镍金 层数1-32层 增强材料玻璃纤维布 产品性质PCB/PCBA 绝缘材料玻璃纤维 线距4mil 孔径0.2mm 数量111000 批号8571AA
铝基板通常由三层构成:铝基材、绝缘层和铜层。铝基材是整个板的基础,具有良好的导热性能,可以有效地散热。绝缘层位于铝基材和铜层之间,用于隔离电路层和基材,避免短路和电气干扰。铜层是电路的导电层,用于布线和连接电子元件。
铝基板的铝层具有良好的电磁屏蔽性能,能够减少电磁干扰对电路的影响。这对于需要高度抗干扰的电子设备较为重要,如通信设备、无线电设备等。
昆明铝基板工厂
铝基板具有良好的散热性能,能够有效地将电子元件产生的热量传导出去,保持元件的工作温度。它还具有较高的机械强度,能够抵抗外部冲击和振动,提高电子设备的可靠性。
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铝基板的铜层可以方便地进行焊接,提高制造效率。焊接接头的可靠性对于电子设备的性能和寿命至关重要,铝基板能够满足这一需求。
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